PCB加工時(shí)要考慮的哪些方面呢？

1、考慮生產(chǎn)環(huán)境的設(shè)定

　　車間的環(huán)境也是十分重要的一個(gè)方面，環(huán)境溫度和環(huán)境濕度的調(diào)控都是至關(guān)重要的因素。環(huán)境溫度如果變化過(guò)于顯著，可能會(huì)導(dǎo)致基材板上的鉆孔斷裂。

　　環(huán)境濕度如果過(guò)大，核能對(duì)吸水性強(qiáng)的基材的性能有不利影響，具體表現(xiàn)在介電性能方面。因此，生產(chǎn)時(shí)，維持適當(dāng)?shù)沫h(huán)境條件十分必要。

　　2、考慮基材的選擇

　　基材主要可以分為有機(jī)材料和無(wú)機(jī)材料兩大種類，每種材料都有其獨(dú)特優(yōu)勢(shì)所在。因此，基材種類的確定考慮介電性能、銅箔類型、基槽厚度、可加工特性等多種性能。

　　其中，表層銅箔厚度是影響這種印刷電路板性能的關(guān)鍵因素。一般來(lái)說(shuō)，厚度越薄，對(duì)于蝕刻的便利和提高圖形的精密程度都有優(yōu)勢(shì)。

　　3、考慮工藝流程的選擇

　　PCB的制作容易收到多種因素的影響，加工層數(shù)、打孔工藝、表面涂層處理等工藝流程都會(huì)對(duì)品質(zhì)造成影響。因此，這對(duì)這些工藝流程環(huán)境，制作是結(jié)合制作設(shè)備的特性進(jìn)行充分考慮，并能根據(jù)種類和加工需求的不同進(jìn)行靈活的調(diào)整。

　　由以上敘述概括而言，加工制作時(shí)需要考慮基材的選擇，考慮生產(chǎn)環(huán)境的設(shè)定，考慮工藝流程的選擇。同時(shí)，工程材料的處理和下料方法也是需要謹(jǐn)慎抉擇的一個(gè)方面，這與電路印刷板成品的版面光滑度的密切相關(guān)