拆開手機(jī)內(nèi)部，會(huì)發(fā)現(xiàn)手機(jī)的主體部分除了用于顯示的屏幕觸控板就是一塊有各種各樣元器件的電子電路板。

所以問(wèn)題來(lái)了，這個(gè)電子電路板是怎么來(lái)的？

首先需要知道，電子電路板也叫主板，主板一般我們叫PCB（Printed Circuit Board）板，中文名稱印刷電路板，上面集成了各種規(guī)格的電阻，電容，電感二極管等，當(dāng)然也包含有各種功能的IC，在這些元件的共同作用下，得到了具有各種功能的電子產(chǎn)品的電子主板。

電子主板不是憑空產(chǎn)生，它的生產(chǎn)制造是一步步來(lái)的。

首先就是對(duì)于電子主板的設(shè)計(jì)，這個(gè)設(shè)計(jì)的第一步就是原理圖的繪制。

它是電路板上各個(gè)元器件之間連接原理的圖表，可以認(rèn)為能反映電路原理的圖都是原理圖。

（圖：某一測(cè)速儀原理圖）

并且在實(shí)際制作過(guò)程中，電子主板的各個(gè)模塊電路原理是分開的，一方面是因?yàn)閳D紙的面積限制，另一方面也是因?yàn)楦鱾€(gè)模塊之間的交流通過(guò)網(wǎng)路信號(hào)連接，所以只要網(wǎng)路信號(hào)沒有標(biāo)錯(cuò)，就不會(huì)出現(xiàn)原理圖混亂的情況。

有了原理圖就知道電路板中各個(gè)模塊的工作原理以及信號(hào)或power的流向，一窺電路板的核心。

同時(shí)設(shè)計(jì)原理圖時(shí)，需要考慮元器件的選型，包括封裝格式，耐壓值，EMC（電磁兼容性）等等因素，所以元器件的選擇也是原理圖設(shè)計(jì)中一個(gè)非常花時(shí)間和精力的事情（選型完之后一般會(huì)制作一個(gè)BOM表）。

在原理圖之后，就需要把原理圖中的所有出現(xiàn)的元件給它想辦法變成一塊實(shí)實(shí)在在的PCB板。

那么這個(gè)過(guò)程如何實(shí)現(xiàn)呢？

那就需要把原理圖中的各個(gè)元器件變成現(xiàn)實(shí)生活中的模樣。

這時(shí)就需要知道封裝的概念——把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其他器件連接。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是元器件的存在形式，比如一個(gè)10Ω的電阻，它可以封裝成管腳型，也可以封裝成貼片型。

反映到元器件身上是具體的形狀，管腳排布方式，而反映到PCB板上就是管腳導(dǎo)線接觸點(diǎn)的間距，面積，數(shù)量等等參數(shù)了?？梢钥偨Y(jié)為PCB封裝是元件事物映射到PCB上的產(chǎn)物。

然后就是PCB板的繪制，首先畫一個(gè)大概的機(jī)械外框，也就是電路板大概的形狀和面積大小。然后再將元器件放進(jìn)機(jī)械框中，一般相同功能模塊放在相鄰區(qū)域。

如果有具體的元件庫(kù)，則可以直接選擇原理圖上對(duì)應(yīng)的元件，在PCB板上會(huì)自動(dòng)生成一個(gè)相應(yīng)的元件PCB封裝位置。

不過(guò)在PCB設(shè)計(jì)中最開始也是需要考慮PCB的層數(shù)的，如果只是一個(gè)簡(jiǎn)單的電子電路，則一般只需要一層或兩層，top和bottom，但是如果電路變得復(fù)雜，功能增加，就需要增加PCB的層數(shù)，包括額外制定電源層，接地層，阻焊層等等。

所有的元器件PCB版圖畫好之后，就可以進(jìn)行布線的動(dòng)作，可以自動(dòng)布線，也可以手動(dòng)布線，布線其實(shí)就是我們所說(shuō)的導(dǎo)線，對(duì)應(yīng)原理圖上的導(dǎo)線，當(dāng)然，在實(shí)際的制作過(guò)程中，導(dǎo)線的位置是要根據(jù)具體的情況進(jìn)行位置調(diào)整的。

在布線完之后，就可以看到PCB的預(yù)覽圖，當(dāng)然，如果軟件支持的話還可以查看3D效果圖，也就是最后電路板會(huì)成型的樣子。

在完成了上面的所有過(guò)程，就剩將軟件中設(shè)計(jì)好的東西（PCB圖）給它印刷出來(lái)實(shí)體的電路板。

這個(gè)過(guò)程需要專門的PCB設(shè)備或PCB工廠根據(jù)你的設(shè)計(jì)圖進(jìn)行打樣，打樣出來(lái)的效果如下圖所示。

然后再把相應(yīng)的電子元器件（電阻，電容，IC等）利用錫膏或焊錫焊接到PCB板上就組成了最終的電子電路板了。

以上就是電路板從無(wú)到有的整個(gè)過(guò)程了。