六層PCB線路板的的常規(guī)疊層結(jié)構(gòu)
- 發(fā)布時間:2022-10-08 14:17:33
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PCB線路板層疊結(jié)構(gòu)是影響其EMC性能的一個重要因素,亦是抑制電磁干擾的一個重要手段。在多層PCB板設(shè)計之前,都需要先根據(jù)電路的規(guī)模、線路板尺寸以及電磁兼容(EMC)的要求確定所采用的線路板結(jié)構(gòu)。深亞pcb帶你了解一下六層pcb常規(guī)疊層結(jié)構(gòu)相關(guān)知識。
在某些六層PCB設(shè)計疊層方案中,對電磁場的屏蔽作用不夠好,對電源匯流排瞬態(tài)信號的降低作用也是微乎其微。那種芯片密度較大、時鐘頻率較高的設(shè)計可考慮六層pcb設(shè)計。
第一種疊層方案:SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG;
這種疊層方案可得到較好的信號完整性,信號層與接地層相鄰,電源層和接地層配對,每個走線層的阻抗都能夠較好控制,且兩個地層都可良好的吸收磁力線。除此之外,在電源、地層完整的情況下可為每個信號層都提供較好的回流路徑。
第二種疊層方案:GND-SIG-GND-PWR-SIG -GND;
這種疊層方案只適用于器件密度不是很高的情況,這種疊層具有上面疊層的所有優(yōu)點(diǎn),并且這樣頂層和底層的地平面比較完整,可以當(dāng)作一個較好的屏蔽層來使用。需要注意的是電源層要靠近非主元件面的那一層,因為底層的平面會更完整。因此,EMI性能要比第一種方案好。
對于六層pcb設(shè)計方案,為了獲得更好的電源、地耦合,應(yīng)該盡量減少電源層與地層之間的間距。像62mil的板厚這種,雖然減小了層間距,也是不容易把主電源與地層之間的間距控制得很小。
第二種方案相比較于第一種方案,大大增加了成本,所以我們在疊層時一般會選擇第一種方案。在設(shè)計時,要遵循20H規(guī)則和鏡像層規(guī)則設(shè)計。
以上便是六層pcb常規(guī)疊層結(jié)構(gòu)相關(guān)知識介紹,希望對你有所幫助!如果您有六層pcb板打樣需求,這里推薦您試試深亞pcb,擁有豐富的工業(yè)級產(chǎn)品電路板研發(fā)制造經(jīng)驗。提供設(shè)計、pcb制板、pcba加工、元器件采購等一體化服務(wù)。
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