PCB板的變形需要從材料、結構、圖形分布、加工制程等幾個方面進行分析。

一、電路板上的鋪銅面面積不均勻，會惡化板彎與板翹。

一般電路板上都會設計有大面積的銅箔來當作接地之用，有時候Vcc層也會有設計有大面積的銅箔，當這些大面積的銅箔不能均勻地分佈在同一片電路板上的時候，就會造成吸熱與散熱速度不均勻的問題，電路板當然也會熱脹冷縮，如果漲縮不能同時就會造成不同的應力而變形，這時候板子的溫度如果已經達到了Tg值的上限，板子就會開始軟化，造成永久的變形。

二、電路板上各層的連結點(vias，過孔)會限制板子漲縮

現今的電路板大多為多層板，而且層與層之間會有向鉚釘一樣的連接點(vias)，連結點又分為通孔、盲孔與埋孔，有連結點的地方會限制板子漲冷縮的效果，也會間接造成板彎與板翹。電路板本身的重量會造成板子凹陷變形

一般回焊爐都會使用鏈條來帶動電路板于回焊爐中的前進，也就是以板子的兩邊當支點撐起整片板子，如果板子上面有過重的零件，或是板子的尺寸過大，就會因為本身的種量而呈現出中間凹陷的現象，造成板彎。

三、V-Cut的深淺及連接條會影響拼板變形量

基本上V-Cut就是破壞板子結構的元兇，因為V-Cut就是在原來一大張的板材上切出溝槽來，所以V-Cut的地方就容易發(fā)生變形。