電子產品的迅猛發(fā)展，讓產品也趨向高端化，線寬線距也越來越小，特別是有些IC腳位，使得一些傳統(tǒng)工藝不能滿足，這時候有些板子就需要用到沉金工藝，那么pcb線路板制作過程中什么情況下使用沉金表面處理呢？

1、板子的線寬/焊盤間距不足，這種情況采用噴錫工藝往往生產難度大，出現錫搭橋等短路情況較多，所以為了板子的性能通常采用沉金等工藝，就基本不會出現這種情況。

2、板子有金手指需要鍍金，但金手指以外的版面可以根據情況選擇噴錫或者沉金等工藝，也就是通常的“沉金+鍍金手指”工藝和“噴錫+鍍金手指”工藝，偶爾少數設計者為了節(jié)約成本或者時間緊迫選擇整版沉金方式來達到目的，不過沉金達不到鍍金厚度，如果金手指經常插剝就會出現連接不良情況。

3、沉金或者鍍金由于焊盤表面有一層金，所以焊接性良好，板子性能也穩(wěn)定。

其他線路板為節(jié)約成本可以不用選擇沉金工藝，當然你對板子焊接性和電性能有要求就另當別論了。缺點是沉金比常規(guī)噴錫要費成本，如果金厚超出制板廠常規(guī)通常會更貴。鍍金就更加貴，不過效果很好。焊接不存在任何問題。

以上就是需要考慮沉金的常見3種情況